基本原理與流程：
目前半導體晶圓製程多使用國外真空電漿系統，其中製程良率的關鍵之一，是靜電力吸附式晶圓乘載盤模組(Electrostatic Chuck，簡稱ESC 或靜電力吸盤)。
ESC 原理是藉由施加超過1000伏的高電壓於電極承載板上產生靜電力，而使電極承載板和晶圓間產生吸附，配合冷卻裝置讓成膜/蝕刻製程能有效被控制。

優點：

根據客戶異常下機原因，協助解決客戶baskside Helium Leakage、Current Leakage、chamber Leakage問題，並協助客戶改善製程及設備問題。延長ESC使用壽命，降低客戶成本。

維修產品類別

庫倫式ESC：HDP 8/12"、TEL STM等系列。JR式ESC：Lam 315/312等系列。

合適運用範圍：
半導體( I C ) \ 光電( L C D 、L E D )。